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半导体下半年高景气行情基本确立

2018-10-01
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半导体下半年高景气行情基本确立

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  受供给吃紧、需求加大影响,2018年半导体领域涨价的主角或成为以MLCC为代表的被动元件,以及以MOSFET为代表的功率器件。

业内人士表示,应用需求的快速提升,加上扩产效应短期难以体现导致这一领域高景气度至少维持到2019年。   部分产品供不应求  以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后,受产能供给吃紧影响,价格大涨。 2018年行业延续涨价行情,台湾厂商国巨、华新科多次上调价格,A股上市公司大陆MLCC龙头风华高科也于近期调涨产品价格。 风华高科在互动平台表示,电阻电容产品均满负荷生产。   2018年一季度,风华高科实现营收亿元,同比增加%,归属于上市公司股东净利润为亿元,同比增加%。 公司表示业绩增加主要受益于被动元件行情向好,公司主营产品订单供不应求。 公司预计2018年上半年实现净利润约为亿元-亿元,同比增加%-%。

公司在接受投资者调研时表示,正在按计划推进扩产计划。   与被动元件市场行情类似,MOSFET芯片等功率器件也进入紧俏行情。

中泰证券认为,此轮电子元件产品涨价且呈现愈演愈烈趋势,本质来看是硅含量的持续提升。 人工智能、汽车电子、工业控制、物联网等领域都带动半导体元件需求,而MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一,尤其是新能源汽车领域对MOSFET需求极大。

  根据IHS报告显示,从内燃机车到电动车的过渡(暂不考虑混合动力汽车),每辆汽车功率半导体价值有望从17美元上涨至260美元。

  一位模拟芯片设计工程师认为,上述产品缺货的主要逻辑是“应用端市场起来了,但产能放量暂时没跟上,比如智能手机终端性能持续提升,用量会非常高,一部iPhoneX的MLCC用量就在1000颗以上”。

  议价能力提升  “各方面产能都开不出来,代工厂在向上调价,封测厂产能也吃紧”,上述模拟芯片设计工程师告诉中国证券报记者。   目前涨价的模拟器件、功率器件、MCU、MEMS传感等产品并不需要高端工艺制程,主要来自于8英寸晶圆制造产线,然而8英寸晶圆制造产能短时间难以增加。 公开信息显示,目前8英寸晶圆产业链上的硅晶圆厂、晶圆代工厂都呈现出满载状态。

根据Digitimes的数据显示,截至2018年6月台湾地区主要晶圆代工产能利用率攀升至%。 广发证券测算的数据显示,至少在2019年全球8寸晶圆产能仍将维持紧张状态。

  近期,台湾代工厂联电已经上调8英寸晶圆代工价格,预计涨幅两成左右。 国金证券分析师认为,中芯国际、华虹半导体的8英寸晶圆代工业务也有很强地上涨预期。   港股上市公司华虹半导体近期业绩亮眼,股价已多日上涨。 公司2017年的毛利率同比上涨了%,2018年第一季度毛利率则在%左右,净利率则达到%,且近五年净利率持续提高。   资深产业人士李磊(化名)告诉中国证券报记者,8英寸晶圆代工价格的上涨是综合因素决定的结果。

“需求方面,包括汽车、工控在内的应用需求带动了功率半导体的增长;供给方面,前面几年8寸晶圆厂都在关停,产能扩充比较难,主要是买不到设备。

另外,硅片供应也有困难。

”  广发证券表示,在部分产品上,8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂仍具有一些成本优势。

但是,8英寸晶圆厂在2007年达到顶峰200座后逐渐减少。

2008年-2016年,全球37座8英寸晶圆厂关闭,同时有15座晶圆厂从8英寸切换至12英寸,到2016年全球8英寸晶圆厂减少至180座左右。   李磊表示,制约8寸晶圆厂扩产的主要瓶颈在设备端。

“国外没有新的设备,都是去买二手的,但是国产的8英寸设备已经有很多,不过大部分客户对国产设备还不是特别信任。

”  “未来8英寸代工涨价的幅度不会很高,毕竟8英寸代工也有天花板,上面还有12英寸。

如果8英寸代工价格超过12英寸,它就失去了成本优势。 ”李磊提示。

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